11月12日，机电与建筑工程学院在5号楼327会议室举办教材建设交流会，旨在了解教材出版的相关流程，推动教材建设工作迈出新的一步。此次交流会邀请了高等教育出版社、西安电子科技大学出版社等6家知名出版社代表参与，共同探讨教材建设的新思路、新方法。

　　会上，学院副院长蒋大园对各位出版社代表的到来表示热烈欢迎，并简要介绍了学院在教材建设方面的需求以及未来的发展规划。

　　随后，各出版社代表分别发言，围绕教材编写、出版、发行等环节的流程和要求方面，分享了各自在教材出版方面的经验和心得。还就如何编写高质量教材、如何满足市场需求等话题进行了深入探讨。同时，也表达了对机电与建筑工程学院教材建设工作的支持和期待，希望双方能够进一步加强合作，共同推动教材建设的发展。

　　在交流互动环节，与会代表们就教材编写的实际问题进行了深入交流。他们纷纷表示，此次交流会不仅为他们提供了一个相互学习、相互借鉴的平台，也让他们对教材建设有了更深刻的认识和理解。同时，也为学院今后的教材建设工作提供了有益的参考。

　　会议最后，蒋大园对各位代表的发言进行了总结，并表达了对出版社的感谢。她表示，学院将认真吸收各位代表的意见和建议，进一步加强与出版社的合作，共同推动教材建设的创新发展。

　　此次教材建设交流会的成功举办，不仅为学院提供了一个与出版社深入交流的平台，也为推动学院教育教学改革和创新注入了新的动力。相信在双方的共同努力下，机电与建筑工程学院的教材建设工作必将取得更加显著的成效，为培养更多优秀人才贡献更大的力量。